vivo全球首发：台积电最新的第二代3nm工艺制程N3E，具备最佳的PPA及电晶体技术

　　据台积电介绍，公司的3nm制程技术是继5nm制程技术之后的另一个全世代制程，是业界最先进的制程技术，具备最佳的PPA及电晶体技术。

　　与N5相比，在相同的速度和复杂度下，台积电N3E的功耗将降低 34%，在相同的功率和复杂度下，N3E性能提升了18%，并将逻辑晶体管密度提高1.6倍。

　　CPU部分，天玑9400由1颗Cortex-X5超大核、3颗Cortex-X4超大核、4颗Cortex-A7系列大核组成，其中Cortex-X5超大核工程样片频率为3.4GHz。

　　考虑到高通骁龙8 Gen4会提升CPU频率，天玑9400的最终频率也有可能会再度拉升。

　　这颗芯片将在10月份正式登场，首发机型是vivo X200和vivo X200 Pro。