报道称,这一决定是2023年底在国会通过的,税法修正案后的执行令草案的一部分。
最主要的变化就是,扩大了有资格享受研发税收优惠的国家战略技术范围,与一般研发活动相比,企业对指定的国家战略技术可以获得更高的税收减免。
中小企业可享受高达40%至50%的减免,而三星电子、SK海力士等中大型企业可享受高达30%至40%的减免。

HBM全称为High Bandwich Memory,即高带宽内存,是一款的CPU/GPU内存芯片;其将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起,实现大容量、高位宽的DDR组合阵列。
简单来讲,传统的DDR内存芯片是一层的平房结构,HBM结构的内存就是现代化的摩天大楼,在占地面积不变的基础上,向3维高度发展,从而可实现了更高的性能和带宽。
随着AI应用的越来越广泛,HBM的相关应用也是越来越多,其需求也是水涨船高,目前HBM的平均售价至少是DRAM的三倍。

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