谷歌自研芯片Tensor G5蓄势待发：业界第一个3D晶圆级扇出封装，底牌非常接近苹果

　　虽然Pixel手机销量不高，但谷歌非常重视这项业务，甚至不惜自己研发手机SoC。

　　据媒体报道，从2021年起，谷歌开始定制Tensor处理器，这颗芯片是基于三星Exynos魔改而来，加上了谷歌的一些模块，比如说用于增强手机AI性能的NPU（神经网络单元）。

　　因此，它所用的制程工艺也跟Exyons一致，是三星工艺的产物。

　　但是谷歌并没有就此止步，而是将会推出完全由自己设计的芯片，第一个谷歌自研芯片是Google Tensor G5，明年的Pixel 10系列将首发搭载这颗处理器。

　　据悉，Tensor G5由台积电代工，使用了台积电最新的InFO POP封装技术，这是业界第一个3D晶圆级扇出封装，目前谷歌已经拿到了Tensor G5样品并开始验证。

　　业内人士表示，苹果握有自研芯片和iOS两大杀器，现在谷歌手握Tensor和Android，底牌非常接近苹果，或许能够进一步提升谷歌在行业的地位，这是谷歌自研芯片的优势。