根据之前消息,定位主流的新主板将有B850、B840。
是的,AMD这一次没有按部就班地将新主板命名为700系列,而是跨越到了800系列,和隔壁处于“同一级别”。
现有的X670、X670E主要区别在于PCIe 5.0通道数量,分别有8条、24条,因此后者可以同时支持一块PCIe 5.0显卡和两块PCIe 5.0 SSD。
但是,现阶段的NVIDIA、AMD的显卡都还没有支持PCIe 5.0,所以并无实际影响。
根据已公布的信息,X870、X870E将会全系标配USB4接口,当然应该是第一代USB4 40Gbps,不可能普及最新的USB4 v2.0 80Gbps——再次吐槽,USB的命名实在太糟心了。
X870、X870E主板还会支持更高的EXPO DDR5内存超频频率,并全系支持PCIe 5.0显卡和NVMe SSD,显然都会有更多的PCIe 5.0通道。
至于X870、X870E到底有何区别,官方暂无公布,有可能后者还是PCIe 5.0通道更多,或者其他地方更好一些。
AMD AM4应该是微处理器历史上最为长寿的封装接口,AM5也会不遑多让,官方给出的最新路线图上显示将坚持到2027年之后,也就是至少Zen6依然接口不变。
至于之前曝光的AM5+,暂时还不清楚到底什么身份。