根据路线图,MI325X AI加速卡预计将于2024年第四季度发布,作为现有MI300系列的升级版,将采用与MI300系列相同的CDNA 3架构。
这款加速卡将配备高达288GB的HBM3E内存和6TB/s的内存带宽,提供1.3PFLOPs的FP16和2.6PFLOPs的FP8计算性能,能够处理高达1万亿参数的服务器。
AMD还将在2025年推出的MI350系列,该系列将基于下一代CDNA 4架构,并与OAM兼容。
MI350系列将基于3nm工艺技术,同样提供高达288GB的HBM3E内存,并支持FP4/FP6数据类型。
2026年,AMD计划推出基于全新CDNA架构,简称为"CDNA Next"的MI400系列。
在性能方面,CDNA 3架构预计将比CDNA 2提高8倍,而CDNA 4架构预计将比CDNA 3提供大约35倍的AI推理性能提升。
AMD还分享了与NVIDIA Blackwell B200 GPU的比较数据,MI350系列预计将提供比B200多50%的内存和多20%的计算TFLOPs。
AMD还重申了上周公布的UALink(Ultra Accelerator Link)的最新消息,这是一个由多家厂商包括微软、英特尔、思科、博通、Meta、惠普等共同开发的新型高性能、开放和可扩展的AI互连基础设施。