对于众所周知的中国芯片现状,张平安表示:“我们肯定是得不到 3nm,肯定得不到 5nm,我们能解决 7nm 就非常非常好。”
张平安还认为,中国芯片创新的方向,必须依托于我们芯片能力的方向,不能在单点的芯片工艺上,而是应该在系统架构上(发力),发挥我们在带宽上的能力,希望用空间、用带宽、用能源来换取我们在芯片上的缺陷。
事实上,7nm也并非必需,调查显示,中国大陆2023年在汽车产业等大量需要28纳米以上之成熟制程半导体,目前已占全球生产能力之29%。
由于美国等对先进设备出口管制,这导致中国大陆转而扩大投入成熟制程(28nm及更成熟的制程),预计2027年中国大陆成熟制程产能占比可达39%。
机构统计,中国大陆半导体厂商2023年产能同比增长12%,达到每月760万片晶圆。预计中国大陆芯片制造商将在2024年开始运营18个项目,2024年产能同比增加13%,达到每月860万片晶圆。