2024年上半年中国半导体项目投资金额约为5173亿元人民币，同比下降37.5%

　　2024年1-6月，中国半导体行业内投资资金主要流向晶圆制造，金额约为2468亿人民币，占比47.7%，同比下降33.9%。

　　芯片设计投资金额为1104亿人民币，占比21.3%，同比下降29.8%。

　　半导体材料投资金额为668.1亿人民币，占比12.6%，同比下降55.8%。

　　封装测试投资金额为701.9亿人民币，占比13.6%，同比下降28.2%。

　　半导体设备投资金额为246.6亿人民币，占比4.8%，同比增长45.9%。

　　地域分布上，投资资金涉及23个省市，其中台湾省、江苏省投资资金占比超10%。

　　内资资金占比为90.9%，台资占比为9.1%。

　　在材料领域，硅片投资占比最高，达到48.9%，投资金额为327.3亿人民币。

　　尽管投资金额减少，但市场趋于理性，国内晶圆厂建设加速，为国产半导体设备和材料带来增长动力。